国芯科技7月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年7月25日接受60家机构调研，机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍！

　　答：在汽车电子领域，公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池BMS控制芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、汽车专用SoC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等10条产品线上实现系列化布局，与科世达、埃泰克等10多家的Tier1模组厂商，和比亚迪002594）、长安、奇瑞、上汽、东风等众多汽车整机厂商都有较为紧密的合作关系。目前，围绕前述10条产品线，公司正在全力推进汽车电子的研发和市场拓展，基于公司汽车电子芯片进行应用产品开发的客户已超过50家，公司在汽车电子市场的影响力不断扩大。 同时，在苏州市政府和苏州高新区政府的支持下，公司积极响应落实国家长三角一体化战略，针对我国汽车芯片“卡脖子”及“缺芯”问题广州泰式龙筋spa，由国芯科技牵头，联合清华苏州汽研院和江苏产研院等科研院所、上汽、吉利和奇瑞等整车集团、科世达和奥易克斯等模组厂商等一批我国产业链上下游优势企业，共同组建了“苏州自主可控汽车电子芯片创新联合体”，致力于建设长三角自主可控的“芯片设计-车规测试-控制模组-整车应用”生态链，实现汽车产业的供应链安全。目前创新联合体正在积极建设苏州汽车电子芯片技术研究院以及测试和可靠性分析平台、产品整合和应用方案平台、市场共享和合作平台、科技成果转化平台和汽车电子芯片产业基金，助推国产汽车芯片产业的做大做强。

　　答：经过持续攻关和市场开拓，国芯科技在汽车底盘包括线控底盘方向进行全面布局，进一步推进了公司汽车电子芯片业务的快速发展。国芯科技积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部Tier1厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过多年的持续努力，国芯科技已经全面开拓了应用于底盘包括线控底盘的系列汽车电子芯片，目前主要MCU芯片产品系列有：CCFC2012BC/CCFC2011BC等芯片产品已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI应用，实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段；CCFC3008PT/CCFC3007PT则可用于ESP、ibooster及One-box等产品，正在支持头部客户进行相应评估开发工作。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本。

　　答：为适应汽车智能化和网联化的高速发展需求，国芯科技近几年来陆续推出了系列化的车规安全芯片，包括：CCM3310S-L、CCM3310S-T、CCM3310S-H、CCM3320S、CCM3305S等，这些芯片通过了汽车安全芯片可信安全认证EAL5+等级，是目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面达到的最高等级，证明国芯科技的车规安全芯片在安全性方面已达到国内汽车行业安全芯片的最高水准。 以上国芯科技车规级信息安全芯片基于40nm eFlash汽车电子工艺、采用国芯科技自主知识产权的32位C*Core CPU安全内核进行设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，芯片内置高等级安全特性的硬件算法协处理器，支持国家商用密码算法及国际标准算法，根据应用需要签名验签速度可达到从每秒几千次到几十次，数据加解密速度可达到从每秒几百兆bit到几十兆bit。同时，国芯科技的车规安全芯片包含丰富的接口类型，提供充足的片内资源，支持苛刻的工作环境，最大限度地满足车内安全应用需求，可为汽车信息安全及车联网通信提供基础安全服务。 目前，国芯科技车规级安全芯片已被多家头部车厂如一汽、比亚迪、长安和北汽等批量选用，与国芯科技在智能网联汽车安全合作的汽车Tier1模组厂家也已经超过30家，包括捷德、华勤技术603296）、华阳、经纬恒润、东软、埃泰克、北斗智联和云视车联等，主要应用场景包括：OBD、ETC、TBOX、eSIM、V2X、PEPS（数字车钥匙）。

　　问：公司研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT的定位、性能、应用及对公司的影响如何？

　　答：公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT是基于公司自主PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成广州抓龙筋理疗、底盘、动力电池以及高集成度域等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。 该芯片基于40nm eFlash工艺开发和生产，内嵌3个运行频率达到300MHz的运算CPU核，其中包括两个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行200MHz的控制CPU核；该芯片内嵌一个硬件安全HSM模块，支持AES/Crypto/SM2等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议10M/100M以太网接口（1路）、FlexRay（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）、通用时序处理单元GTM和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Flash最高配置可达4M字节，数据存储最高配置Flash最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达640K字节，具有ADC（数模转换）控制电路。 本次成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3008PT按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池和高集成度的域。目前，该芯片已经给客户送样并开展模组开发和测试。 公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该产品在开发阶段就受到国内动力总成、底盘、动力电池和高集成度域模组厂商、整机厂商的关注和支持，已有多家客户开展了相应模组及系统软件的前期开发。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的中高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业中高端MCU芯片“缺芯”问题做出应有的贡献。

　　答：在汽车电子芯片领域，公司的芯片产品覆盖面较全，已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等10条产品线上进行布局。中高端车身及网关控制芯片CCFC2012BC、新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理(BMS)控制芯片CCFC2007PT、汽车中端域芯片CCFC2016BC、满足ACS-EAL5+等级要求的车规级安全芯片CCM3310S-T、CCM3310S-H、CCM3320S、等均已量产，已被多家头部车厂如一汽、上汽、比亚迪、长安、吉利和北汽等选用，并已实现批量装车和订单销售。在高端域控制芯片方面，CCFC3008PT内部测试成功，已经送样到域、动力总成及底盘的头部主机和模组厂商进行模组开发测试，CCFC3007PT已完成设计并流片生产中，CCFC3009PT和CCFC3010PT正在设计中，这两款芯片都将基于公司自主开发的RISC-V CPU核，其中CCFC3009PT除了域应用外，还主要面向辅助驾驶毫米波雷达和ISP的后处理应用，CCFC3010PT主要面向OBC/DC-DC应用。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B已内部测试成功，安全气囊模组厂商正在进行模组开发和测试。PSI5通讯接口芯片CIP4100B已完成研发待流片。桥接与预驱专用芯片CCL1100B、加速度计传感器芯片和汽车降噪SoC芯片CCD5001的研发进展顺利，其中单芯片功能高集成化和功能安全设计体现了核心技术和先进性。 在汽车电子控制MCU方面，可实现对国外产品如NXP的MPC5554广州抓龙筋理疗、MPC5634、MPC560*、MPC5674F、FS32K14*、FS32K11*、MPC5775E广州抓龙筋按摩、MPC5777M系列，ST的SPC560*L、SPC5744B*系列，英飞凌CYT2B75*、CYT2B98*、TC234L*、TC387、TC397系列相应产品的替代。 在汽车电子混合信号芯片方面，可实现对国外产品如博世CG90X系列、ST L99DZ100系列和ADI ADSP2156x系列相应产品的替代。

　　答：公司研发的第一代边缘计算芯片H2040是基于32位PowerPC架构CPU C9500设计的，常规条件下CPU运行频率可达1。5Ghz，Dhrystone性能达2。5DMIPS/Mhz。 在第一代32位高性能边缘计算芯片H2040的基础上，“CCP1080T”是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*Core CPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器，运行频率常规条件下可达1。8Ghz，Dhrystone性能达3。1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（Security Process Unit），和公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（Reconfigurable Symmetric Cryptography Process Unit），AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法性能可达20Gbps，RSA/ECC/SM2等公钥算法的签名性能可达7万次/s。 此外，CCP1080T带有高性能DDR4存储器接口、多通道高性能Serdes接口可以复用成多个PCIE3。0接口、多个SATA3。0硬盘传输接口和多个千兆网络加速器接口，另有SD/EMMC和Nandflash存储接口、USB3。0扩展接口和IIC/SPI/UART等低速接口。 CCP1080T可应用于专用服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主和边缘计算芯片。该款新芯片产品的研发成功进一步丰富了公司高性能边缘计算产品系列，对公司未来边缘计算业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。

　　答：公司全资子公司广州领芯科技有限公司研发的第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡已在公司内部测试中获得成功，目前公司正在推进RAID芯片和板卡在多家客户的市场应用工作。第一代RAID控制芯片改进量产版CCRD3316提供全面的RAID数据保护机制，提供RAID0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。CCRD3316的性能与博通的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，打破长期以来Raid控制芯片被国外公司垄断的局面。 同时，公司正在基于自主高性能RISC-V CPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利。

　　答：未来，在广大投资者的坚定支持下，国芯科技将继续坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神，坚守长期主义的发展策略，抓住CPU国产替代的发展机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，围绕“头部客户”，树立“客户第一”的理念，继续加强团队建设，立足市场促研发，重点发展汽车电子、AI服务器等相关的自主芯片业务，致力于成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商、中国高可靠存储Raid控制芯片的核心供应商和中国信息安全芯片产品的领先供应商，公司将推进资源优化和聚焦广州抓龙筋理疗，注重产品技术平台化、流程规范和标准化，不断提升上市公司规范运作水平，加强企业精细化管理，持续提高盈利能力，助力公司高质量发展，促进公司业务做大做强，积极履行企业社会责任，以良好的业绩和长期投资价值来回馈广大投资者。广州日式私密spa